PENGARUH ARUS DAN WAKTU PELAPISAN HARDCHROME TERHADAP KEKERASAN MIKRO DAN KETEBALAN LAPISAN PADA BAJA AISI D2 DENGAN PROSES ELECTROPLATING

Main Author: Kusbandono, Ari Eko
Format: Thesis NonPeerReviewed Book
Bahasa: eng
Terbitan: , 2018
Subjects:
Online Access: http://eprints.itn.ac.id/567/1/1411140%20Ari%20Eko%20Kusbandono%20Skripsi.pdf
http://eprints.itn.ac.id/567/2/Abstrak.pdf
http://eprints.itn.ac.id/567/3/Daftar%20Pustaka.pdf
http://eprints.itn.ac.id/567/4/Lembar%20Persetujuan.pdf
http://eprints.itn.ac.id/567/
Daftar Isi:
  • Munisi merupakan produk yang terlaris dari PT.Pindad yang diproduksi di Divisi Munisi PT.Pindad Turen Kab.Malang, pada tahun 2017 survey menunjukan Liputan6.com menunjukanbesarnya munisi yang harus disiapkan, hal tersebut harus didukung dengan proses produksi yang efisien. Pada kenyataanya ditemukan beberapa permasalah pada salah satu pendukung proses produksi yaitu salah satunya adalah pada proses pelapisan hardchrome terhadap punchpembuatan munisi, yang seringnya terjadi pengerjaan ulang dikarenakan tidak tercapainya ketebalan yang dibutuhkan. Tujuan penelitian ini adalah untuk mengetahui pengaruh variasi arus dan waktu terhadap ketebalan lapisan, kekerasan mikro dan densitas retakan mikro pada baja AISI D2 yang merupakan bahan dari poros regang itu sendiri. Dari hasil pengukuuran ketebalan menunjukan nilai ketebalan paling tinggi pada variasi arus 30 A selama 45 menit yaitu 13μm, ketebalan terendah pada variasi arus 20 A selama 15 menit yaitu 2μm. Pada pengujian kekerasan mikro, nilai kekerasan mikro tertinggi pada variasi arus 30 A selama 45 menit yaitu 660,2 HV, sedangkan terendah pada variasi 20 A selama 15 menit yaitu 370,4 HV. Pada perhitungan densitas retakan mikro didapat nilai tertinggi retakan terjadi pada arus 25 A selama 45 menit mencapai 60,6 crack/cm. Jadi dengan semakin besar arus dan lamanya waktu pelapisan maka akan semakin tebal lapisan yang membuat nilai kekerasan mikro juga bertambah. Kata kunci : hardchrome, Baja AISI D2, kekerasan mikro, ketebalan lapisan, densitas retakan mikro, electroplating.