Pendekatan Metode Lean Six Sigma Untuk Pengendalian Kualitas Proses Produksi Wafer (Studi Kasus Di Pt. Siantar Top, Tbk. Waru-Sidoarjo)
| Main Author: | Mukti, AyuMardyaning |
|---|---|
| Format: | Thesis NonPeerReviewed |
| Terbitan: |
, 2014
|
| Subjects: | |
| Online Access: |
http://repository.ub.ac.id/159794/ |
Daftar Isi:
- Kualitas dapat diartikan sebagai gambaran dan karakteristik menyeluruh dari barang atau jasa yang menunjukkan kesesuaian penggunaan atau pemenuhan harapan pelanggan. Pengendalian kualitas merupakan suatu sistem proses yang dirancang agar dapat menjaga kualitas produk (barang atau jasa) hingga mencapai tingkat kualitas yang diharapkan. Masalah yang sering dihadapi dalam pengendalian kualitas produk, termasuk produk wafer di PT. Siantar Top, Tbk. adalah terjadinya cacat produk. Tujuan penelitian ini yaitu untuk mengetahui seluruh aktivitas yang meliputi aktivitas bernilai tambah, aktivitas tidak bernilai tambah, dan aktivitas tidak bernilai tambah tetapi diperlukan di dalam proses produksi wafer; mengetahui pemborosan (waste) yang timbul dalam proses produksi wafer; mengetahui nilai Defect per Million Opportunities (DPMO), nilai sigma, dan indeks kapabilitas proses produksi wafer; dan mengetahui faktor-faktor yang menyebabkan cacat produk dalam proses produksi wafer berdasarkan analisis diagram sebab akibat dan Failure Mode and Effect Diagram (FMEA). Metode yang digunakan dalam penelitian ini adalah deskriptif kuantitatif dengan pendekatan Lean Six Sigma. Lean Six Sigma bertujuan untuk mengeliminasi pemborosan dan mengurangi siklus waktu pada proses sekaligus mengurangi variasi serta meningkatkan proses. Tahapan Lean Six Sigma yang dilaksanakan meliputi define, measure, dan analyze. Aktivitas dalam proses produksi terdiri atas 55,769% aktivitas yang memberikan nilai tambah atau Value Added Activity (VAA), 9,615% aktivitas yang tidak memberikan nilai tambah atau Non Value Added Activity (NVAA), dan 34,615% merupakan aktivitas yang tidak memberikan nilai tambah tetapi diperlukan atau Necessary but Non Value Added Activity (NNVAA). Pemborosan (waste) terjadi pada tipe environmental, health, and safety (E), defect (D), waiting (W), transportation (T), inventory (I), motion (M), dan excess processing (E). Nilai Defect per Million Opportunities (DPMO) pada proses produksi wafer sebesar 139712,32 dengan nilai sigma sebesar 2,58 dan indeks kapabilitas proses (Cp) sebesar 0.8602877. Faktor-faktor yang menyebabkan terjadinya cacat produk adalah mesin (feeding baking terisi adonan wafer dengan jumlah yang tidak stabil; filler krim coklat bekerja tidak stabil; dan sensor cutting kurang peka); material (adonan tidak standar); manusia (operator kurang peka terhadap setting ulang dan karakter mesin serta operator kurang teliti terhadap Work Order (WO) dari Research and Development (R & D); dan metode (metode pengolahan kurang tepat). Berdasarkan analisis Failure Mode and Effect Diagram (FMEA), mode kegagalan yang menduduki peringkat 1 adalah feeding baking terisi adonan wafer dengan jumlah yang tidak stabil dengan nilai RPN tertinggi yaitu sebesar 270.