RANCANG BANGUN SOLDER PASTE DISPENSER BERBASIS MIKROKONTROLER (BAGIAN II)
| Main Author: | Rr. Wanda Auruma Putri, 151511613029 |
|---|---|
| Format: | Thesis NonPeerReviewed Book |
| Bahasa: | ind |
| Terbitan: |
, 2018
|
| Subjects: | |
| Online Access: |
http://repository.unair.ac.id/78794/1/FV%20OSI%2018-18%20Put%20r%20-%20ABSTRAK.pdf http://repository.unair.ac.id/78794/2/FV%20OSI%2018-18%20Put%20r%20-%20FULLTEXT.pdf http://repository.unair.ac.id/78794/ http://www.lib.unair.ac.id |
Daftar Isi:
- Solder Paste Dispenser adalah alat yang digunakan untuk menghubungkan komponen elektronika pada permukaan PCB (Printed Circuit Board) dengan menggunakan sistem penyolderan / pemberian solder paste. Banyak faktor yang menyebabkan timbulnya masalah dalam mengeluarkan cairan solder paste dispenser, untuk itu dilakukan pengembangan rancang sistem solder paste dispenser berbasis mikrokontroler dan mengetahui kinerja sistem hardware solder paste dispenser berbasis mikrokontroler. Dalam perancangan dan pengaplikasiannya, solder paste dispenser diprogram dengan menggunakan software Arduino IDE yang berfungsi untuk sistem pengendalian alat solder paste dispenser. Dengan menggunakan software Arduino dapat mengendalikan gerakan motor stepper dan mengkontrol keluaran cairan solder pasta dengan ukuran pad R0603, R0805, dan R1206. Dengan adanya variasi output-an dalam mengeluarkan solder pasta maka akan menghasilkan setpoint yang tetap. Sehingga dari hasil pengujian seluruh sistem didapat persentase kinerja dari alat solder paste dispenser yaitu pada pad R0603 sebesar 70%, pada pad R0805 sebesar 60%, dan pada pad R1206 sebesar 60%.