Evaluasi proses pengolahan wafer stick di PT. X Sidoarjo
| Main Author: | Santoso, Vanny |
|---|---|
| Format: | Monograph NonPeerReviewed Book |
| Bahasa: | eng |
| Terbitan: |
Faculty of Agricultural Technology
, 2011
|
| Subjects: | |
| Online Access: |
http://repository.wima.ac.id/687/1/Abstrak.pdf http://repository.wima.ac.id/687/2/Bab%201.pdf http://repository.wima.ac.id/687/3/Bab%202.pdf http://repository.wima.ac.id/687/4/Bab%203.pdf http://repository.wima.ac.id/687/5/Bab%204.pdf http://repository.wima.ac.id/687/6/Bab%205.pdf http://repository.wima.ac.id/687/7/Bab%206.pdf http://repository.wima.ac.id/687/8/Bab%207.pdf http://repository.wima.ac.id/687/9/Bab%208.pdf http://repository.wima.ac.id/687/10/Lampiran.pdf http://repository.wima.ac.id/687/ |
Daftar Isi:
- Wafer stick merupakan salah satu makanan ringan yang berbentuk silinder dengan cream di dalamnya. Wafer stick terbuat dari bahan dasar utama tepung terigu, air, dan minyak. Kualitas wafer stick sangat ditentukan oleh kadar air di dalamnya. Kadar air wafer stick tidak boleh lebih dari 3% agar menghasilkan produk wafer stick dengan tingkat kerenyahan yang tinggi dan umur simpan lama. Produk wafer stick yang dihasilkan mudah mengalami penurunan mutu selama penyimpanan yaitu tekstur wafer stick yang menjadi lembek, karena penyerapan uap air oleh wafer stick, sehingga kadar air wafer menjadi meningkat. Evaluasi proses pengolahan wafer stick penting dilakukan oleh suatu perusahaan yang memproduksinya. Hal ini terkait dengan produk akhir wafer stick yang dihasilkan, terutama tingkat kerenyahan wafer stick yang mudah mengalami penurunan mutu selama penyimpanan. Evaluasi proses pengolahan wafer stick yang dilakukan di PT. X bertujuan untuk menghasilkan produk yang berkualitas baik dan memiliki cita rasa tinggi sehingga dapat memenuhi harapan konsumen. Selain itu evaluasi proses yang dilakukan untuk mencapai penggunaan mesin yang efisien. Evaluasi proses pengolahan produksi wafer stick layak secara teknis yang terdiri dari proses pencampuran dan pengadukan adonan wafer stick pada suhu 30oC selama 10 - 12 menit, pemanggangan pada suhu 160 - 170oC selama 3 - 5 menit., penggulungan dilakukan saat suhu wafer sebesar 150oC, pemotongan dilakukan pada saat suhu wafer stick 38oC, dan proses pendinginan wafer stick dilakukan pada suhu 15oC. Secara keseluruhan evaluasi proses pengolahan yang dilakukan di PT. X layak secara ekonomi dengan BEP sebesar 42%.