Pengembangan material solder bebas timbal berbasis Sn-0,7Cu-xZn = The development of lead free solder material Sn-0,7Cu-xZn
| Main Author: | Siahaan, Erwin, author |
|---|---|
| Format: | Doctoral Bachelors |
| Terbitan: |
, 2015
|
| Subjects: | |
| Online Access: |
http://lib.ui.ac.id/file?file=digital/2015-12/20404529-D2002-Erwin Siahaan.pdf |
Internet
http://lib.ui.ac.id/file?file=digital/2015-12/20404529-D2002-Erwin Siahaan.pdfLokasi
| Koleksi | Repository Skripsi (open) Universitas Indonesia |
|---|---|
| Gedung | Perpustakaan Universitas Indonesia |
| Institusi | Universitas Indonesia |
| Kota | KOTA DEPOK |
| Provinsi | JAWA BARAT |
| Kontak | Butuh informasi lebih lanjut? Hubungi pustakawan institusi ini. |