Pembuatan Lapisan Cu/Ni pada Variasi Waktu Deposisi Berbantuan Medan Magnet
| Main Authors: | Hamidun, Edy, Toifur, Moh. |
|---|---|
| Format: | Naskah Publikasi NonPeerReviewed Book |
| Bahasa: | eng |
| Terbitan: |
, 2019
|
| Subjects: | |
| Online Access: |
http://eprints.uad.ac.id/14797/7/T1_1500007014_NASKAH%20PUBLIKASI.pdf http://eprints.uad.ac.id/14797/ |
Daftar Isi:
- Telah dibuatlah sensor lapisan tipis Cu/Ni dengan metode elektroplating berbantuan medan magnet dengan variasi waktu deposisi. Tujuan dari penelitian ini untuk mengetahui pengaruh variasi waktu deposisi terhadap ketebalan lapisan Cu/Ni. Proses elektrplating dilakukan dengan mengatur tegangan 3 volt, medan magnet 150 Gauss, suhu elektrolit 60 C, jarak elektroda 4 cm, dan waktu deposisi divariasi dari 60 s,120 s,180 s, 240 s, 300 s. Hasil penelitian ini menunjukan bahwa pada waktu deposisi 60 s, dengan ketebalan 0,02 cm, 120 s, dengan ketebalan 0,06 cm, 180 s, dengan ketebalan 0,07 cm, 240 s, dengan ketebalan 0,11 cm, dan 300 s, memiliki ketebalan sebesar 0,149 cm. Berdasarkan hasil diatas ketebalan lapisan berbanding lurus dengan waktu deposisi.