MiftakhulHuda. (2008). Pengaruh Rapat Arus (Current Density) terhadap Tebal Deposit Nikel dalam Proses Electroplating Pada Substrate Poly-vinyl Chloride.
Chicago Style CitationMiftakhulHuda. Pengaruh Rapat Arus (Current Density) Terhadap Tebal Deposit Nikel Dalam Proses Electroplating Pada Substrate Poly-vinyl Chloride. 2008.
MLA CitationMiftakhulHuda. Pengaruh Rapat Arus (Current Density) Terhadap Tebal Deposit Nikel Dalam Proses Electroplating Pada Substrate Poly-vinyl Chloride. 2008.
Warning: These citations may not always be 100% accurate.