Aplikasi Biomaterial dan Copper Foam sebagai sumbu kapiler pada Vapor Chamber berbasis termoelektrik untuk pendingin peralatan elektronik = Application of Biomaterial and Copper Foam wick on thermoelectric based Vapor Chamber for electronic cooling
| Format: | Bachelors |
|---|---|
| Terbitan: |
Fakultas Teknik Universitas Indonesia
, 2012
|
| Subjects: | |
| Online Access: |
http://lib.ui.ac.id/file?file=digital/20330748-S45176-Ranggi Sahmura.pdf |
Internet
http://lib.ui.ac.id/file?file=digital/20330748-S45176-Ranggi Sahmura.pdfLokasi
| Koleksi | Repository Skripsi (open) Universitas Indonesia |
|---|---|
| Gedung | Perpustakaan Universitas Indonesia |
| Institusi | Universitas Indonesia |
| Kota | KOTA DEPOK |
| Provinsi | JAWA BARAT |
| Kontak | Butuh informasi lebih lanjut? Hubungi pustakawan institusi ini. |