Sumino. (2008). Perancangan Relief berbahan Limbah Kayu dengan teknik Finger Joint Laminating.
Chicago Style CitationSumino. Perancangan Relief Berbahan Limbah Kayu Dengan Teknik Finger Joint Laminating. 2008.
MLA CitationSumino. Perancangan Relief Berbahan Limbah Kayu Dengan Teknik Finger Joint Laminating. 2008.
Warning: These citations may not always be 100% accurate.